介绍摄像头模组及电子设备的制作方法

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本发明涉及摄像
技术领域
,尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。
背景技术
:随着电子技术的不断进步以及移动通信快速发展,手机等便携式电子设备在人们的生活中越来越普及,而作为便携式智能电子设备,摄像头是必不可少的标配之一。以手机为例,随着消费大众对拍照效果越来越苛刻,对手机摄像头的像素要求也越来越高,但是手机在使用过程中经常会受到外界的电磁干扰,以及手机中其他电子元器件运行也会对摄像头造成电子干扰,进而影响摄像头接收的光信号向电信号的转换,从而影响摄像头的拍照效果,因此无法满足在不同环境中的像素需求。因此,有必要提供一种新的摄像头模组及电子设备来解决上述技术问题。技术实现要素:本发明的主要目的是提供一种摄像头模组及电子设备,旨在解决摄像头模组在使用过程中电磁干扰严重的问题。为实现上述目的,本发明提出的摄像头模组,包括镜头组件、传感器组件以及滤光片,所述镜头组件包括支架、音圈马达和镜头,所述支架开设有透光通孔,所述音圈马达架设置于所述支架上,所述音圈马达开设有空腔,所述镜头安装于所述空腔内,且所述音圈马达用于驱动所述镜头沿所述空腔的轴线往复运动;所述传感器组件包括电路板、感光芯片和连接器,所述感光芯片设置于所述电路板的第一端且正对所述透光通孔设置,所述连接器设置于所述电路板的第二端,所述电路板背离所述感光芯片的一侧设有第一接地层;所述滤光片正对所述透光通孔设置且与所述感光芯片分设置于所述支架的两侧,所述镜头、所述滤光片与所述感光芯片光路连通。优选地,所述电路板包括依次连接的第一基板、软板以及第二基板,所述支架与所述感光芯片均设置于所述第一基板上,所述第一接地层设置于所述第一基板背离所述感光芯片的一侧,所述连接器设置于所述第二基板背离所述支架的一侧;且所述第二基板背离所述连接器的一侧设置有第二接地层。优选地,所述第一接地层为贴附于所述第一基板背离所述感光芯片的一侧的导电布。优选地,所述导电布的边缘与所述第一基板的边缘之间存在间隙,所述第一基板对应所述间隙处形成露铜接地面。优选地,所述导电布的边缘与所述第一基板的边缘之间的所述间隙尺寸为0.35mm~0.65mm。优选地,所述导电布的厚度为0.05mm~0.1mm。优选地,所述第二接地层为设置于所述第二基板背离所述连接器的一侧的第二露铜接地面。优选地,所述音圈马达上设有向所述电路板延伸的定位柱,所述支架正对所述定位柱的位置形成避让缺口。优选地,所述支架与所述电路板相对的一侧开设容置腔,所述感光芯片设置于所述容置腔内,所述支架与所述音圈马达相对的一侧开设安装槽,所述滤光片设置于所述安装槽内,所述容置腔与所述安装槽通过所述透光通孔连通。另外,本发明还提供了一种电子设备,所述电子设备包括如上述所述的摄像头模组。本发明技术方案中,将感光芯片与电路板的第一端电连接,支架罩设于感光芯片的上方,使透光通孔与感光芯片的感光区域对齐,将滤光片正对感光芯片的感光区域安装于之架上,将音圈马达架设在支架上,从而使得感光芯片、滤光片与镜头光路连通。镜头用于接收外界光线,外界摄入的光线通过镜头进入到滤光片上,经过滤光片过滤后的部分光线被电路板上的感光芯片接收,感光芯片并将光信号转换成电信号;并且在电路板的第二端设置连接器,连接器与电子设备的外部结构连接,并使得电信号转换成数字信号,数字信号经处理后显示出图像。其中,感光芯片优选为cmos(互补金属氧化物半导体)感光元件。此外,电路板背离感光芯片的一侧设有第一接地层,通过第一接地层与外部接地件电性导通,使摄像头模组通过第一接地层实现接地,增加了摄像头模组与接地件的接触面积,优化了摄像头模组与外部接地件的接触效果,从而优化了摄像头模组的接地、屏蔽干扰效果,阻挡在信号转换的过程中外界的电磁干扰而影响图像转换过程中的信号传递,从而能够使得摄像头捕捉到的图像更加清晰。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本发明实施例中摄像头模组的拆解结构示意图;图2为本发明实施例中摄像头模组的结构示意图;图3为本发明实施例中支架一视角的结构示意图;图4为本发明实施例中支架另支架一视角一视角的结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称100摄像头模组2传感器组件1镜头组件21电路板11支架211第一基板111透光通孔211a第一露铜接地面112避让缺口212软板113容置腔213第二基板114安装槽22感光芯片12音圈马达23连接器121空腔24第一接地层122定位柱25第二接地层13镜头3滤光片本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。另外,本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。如图1和图2所示,本发明一实施例中,摄像头模组100包括镜头组件1、传感器组件2以及滤光片3,镜头组件1包括支架11、音圈马达12和镜头13,支架11开设有透光通孔111,音圈马达12架设置于支架11上,音圈马达12开设有空腔121,镜头13安装于空腔121内,且音圈马达12用于驱动镜头13沿空腔121的轴线往复运动;传感器组件2包括电路板21、感光芯片22和连接器23,感光芯片22设置于电路板21的第一端且正对透光通孔111设置,连接器23设置于电路板21的第二端,电路板21背离感光芯片22的一侧设有第一接地层24;滤光片3正对透光通孔111设置且与感光芯片22分设置于支架11的两侧,镜头13、滤光片3与感光芯片22光路连通。上述技术方案中,将感光芯片22与电路板21的第一端电连接,支架11罩设于感光芯片22的上方,使透光通孔111与感光芯片22的感光区域对齐,将滤光片3正对感光芯片22的感光区域安装于之架上,将音圈马达12架设在支架11上,从而使得感光芯片22、滤光片3与镜头13光路连通。本实施例中,镜头13用于接收外界光线,外界摄入的光线通过镜头13进入到滤光片3上,经过滤光片3过滤后的部分光线被电路板21上的感光芯片22接收,感光芯片22并将光信号转换成电信号;并且在电路板21的第二端设置连接器23,连接器23与电子设备的外部结构连接,并使得电信号转换成数字信号,数字信号经处理后显示出图像。其中,感光芯片22优选为cmos(互补金属氧化物半导体)感光元件。此外,电路板21背离感光芯片22的一侧设有第一接地层24,通过第一接地层24与外部接地件电性导通,使摄像头模组100通过第一接地层24实现接地,增加了摄像头模组100与接地件的接触面积,优化了摄像头模组100与外部接地件的接触效果,从而优化了摄像头模组100的接地、屏蔽干扰效果,阻挡在信号转换的过程中外界的电磁干扰而影响图像转换过程中的信号传递,从而能够使得摄像头捕捉到的图像更加清晰。其中,电路板21包括依次连接的第一基板211、软板212以及第二基板213,支架11与感光芯片22均设置于第一基板211上,第一接地层24设置于第一基板211背离感光芯片22的一侧,连接器23设置于第二基板213背离支架11的一侧;且第二基板213背离连接器23的一侧设置有第二接地层25。电路板21包括第一基板211、第二基板213以及连接第一基板211与第二基板213的软板212,中间的软板212由柔性材料制成,且软板212的宽度均小于第一基板211和第二基板213的宽度。当电路板21弯折时,中间的软板212承受弯折力,不容易被折断,有利于第一基板211和第二基板213向两边弯折。感光芯片22设置于第一基板211上,连接器23设置于第二基板213上。感光芯片22与连接器23分设于电路板21的两侧,这样在软板212弯曲时,感光芯片22与连接器23能够均背离地面的方向设置,这样可以更好的保护感光芯片22与连接器23,并且在折弯状态,第一接地层24位于第一基板211与第二基板213之间,能够有效隔离连接器23与感光芯片22运行时的相互影响。第二接地层25能够屏蔽外部元器件的电磁影响,此外,将电磁膜设置于软板212上,可以更好的阻止感光芯与连接器23之间进行信号传递中的外界电磁干扰。在优选的实施例中,电路板21为柔性电路板21或者软硬结合电路板21。此外,软板212的两端分别与第一基和第二基板213弧形连接。这样可以防止在弯折的过程中,第一基板211与第二基板213与软板212的连接处被轻易折断。可选地,第一接地层24为贴附于第一基板211背离感光芯片22的一侧的导电布。导电布是以纤维布(一般常用聚酯纤维布)为基材,经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成,抗皱性和保形性好,具有较高的强度与弹性恢复能力。并且坚牢耐用、抗皱免烫。在一实施例中,导电布的边缘与第一基板211的边缘之间存在间隙,第一基板211对应间隙处形成第一露铜接地面211a。即第一接地层24与第一露铜接地面211a共同形成能够覆满整个第一基板211与感光芯片22相背的一侧的屏蔽层,保证屏蔽层的覆盖区域能够隔绝外部或内部电磁信号对感光芯片22的影响。导电布可以为表面镀有导电金属层的纤维布,具体地,导电布的厚度为0.05mm~0.1mm。即导电布呈薄片状,降低对摄像头模组100的尺寸的影响。更为具体地,导电布的边缘与第一基板211的边缘之间的间隙尺寸为0.35mm~0.65mm。保证导电布的边缘与第一基板211的边缘之间存在间隙,避免导电布部分露出于第一基板211的边缘,维持摄像头模组100的整体尺寸。导电布的边缘与第一基板211的边缘之间的间隙尺寸可以为0.35mm~0.65mm,这样既可以保证导电布的屏蔽效果,又能防止间距过小使得导电布边缘磨损。可选地,第二接地层25为设置于第二基板213背离连接器23的一侧的第二露铜接地面。大面积的第二露铜接地面,能够承载更大的电流,即具备更好的屏蔽性能,保证连接器23的信号处理及传输性能。此外,音圈马达12上设有向电路板21延伸的定位柱122,支架11正对定位柱122的位置形成避让缺口112。由于镜头13与音圈马达12的安装位置是固定的,通过定位柱122与避让缺口112配合,限定音圈马达12与支架11的安装位置,每次安装时,只需将定位柱122与避让缺口112对齐,就能够保证镜头13、滤光片3和感光芯片22之间光路连通,即通过设置定位柱122与避让缺口112能够简化组装难度,提高组装精度,提高最终组装完成的摄像头模组100的成像效果。在一实施例中,请结合参见图3和图4,支架11与电路板21相对的一侧开设容置腔113,感光芯片22设置于容置腔113内,支架11与音圈马达12相对的一侧开设安装槽114,滤光片3设置于安装槽114内,容置腔113与安装槽114通过透光通孔111连通。即支架11罩设于感光芯片22的上方,使感光芯片22容置于容置腔113内,并且调整支架11的位置,使透光通孔111位置与感光芯片22的感光区域位置相对应,透光通孔111直接形成于安装槽114的底壁,则将滤光片3设于安装槽114内能够方便的实现滤光片3与感光芯片22光路连通。为了方便滤光片3的安装,可以在安装槽114的开口边缘进行倒角。另外,本发明还提供了一种电子设备,电子设备包括如上述的摄像头模组100。其中电子设备可以为手机、相机或者电脑等。该摄像头模组100的具体结构参照上述实施例,由于该电子设备包括如上述所述的摄像头模组100,因此该电子设备具备上述摄像头模组100的所有有益效果,再此不一一赘述。以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的
技术领域
均包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页1 2 3 
技术特征:

1.一种摄像头模组,其特征在于:

镜头组件,所述镜头组件包括支架、音圈马达和镜头,所述支架开设有透光通孔,所述音圈马达架设置于所述支架上,所述音圈马达开设有空腔,所述镜头安装于所述空腔内,且所述音圈马达用于驱动所述镜头沿所述空腔的轴线往复运动;

传感器组件,所述传感器组件包括电路板、感光芯片和连接器,所述感光芯片设置于所述电路板的第一端且正对所述透光通孔设置,所述连接器设置于所述电路板的第二端,所述电路板背离所述感光芯片的一侧设有第一接地层;

滤光片,所述滤光片正对所述透光通孔设置且与所述感光芯片分设置于所述支架的两侧,所述镜头、所述滤光片与所述感光芯片光路连通。

2.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述电路板包括依次连接的第一基板、软板以及第二基板,所述支架与所述感光芯片均设置于所述第一基板上,所述第一接地层设置于所述第一基板背离所述感光芯片的一侧,所述连接器设置于所述第二基板背离所述支架的一侧;且所述第二基板背离所述连接器的一侧设置有第二接地层。

3.如权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,所述第一接地层为贴附于所述第一基板背离所述感光芯片的一侧的导电布。

4.如权利要求3所述的摄像头模组,其特征在于,所述导电布的边缘与所述第一基板的边缘之间存在间隙,所述第一基板对应所述间隙处形成第一露铜接地面。

5.如权利要求4所述的摄像头模组,其特征在于,所述导电布的边缘与所述第一基板的边缘之间的所述间隙尺寸为0.35mm~0.65mm。

6.如权利要求3所述的摄像头模组,其特征在于,所述导电布的厚度为0.05mm~0.1mm。

7.如权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,所述第二接地层为设置于所述第二基板背离所述连接器的一侧的第二露铜接地面。

8.如权利要求1至7中任一项所述的摄像头模组,其特征在于,所述音圈马达上设有向所述电路板延伸的定位柱,所述支架正对所述定位柱的位置形成避让缺口。

9.如权利要求1至7中任一项所述的摄像头模组,其特征在于,所述支架与所述电路板相对的一侧开设容置腔,所述感光芯片设置于所述容置腔内,所述支架与所述音圈马达相对的一侧开设安装槽,所述滤光片设置于所述安装槽内,所述容置腔与所述安装槽通过所述透光通孔连通。

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1至9中任一项所述的摄像头模组。

技术总结
本发明公开一种摄像头模组及电子设备,其中摄像头模组包括镜头组件、传感器组件以及滤光片,镜头组件包括支架、音圈马达和镜头,支架开设有透光通孔,音圈马达架设置于支架上,音圈马达开设有空腔,镜头安装于空腔内,且音圈马达用于驱动镜头沿空腔的轴线往复运动;传感器组件包括电路板、感光芯片和连接器,感光芯片设置于电路板的第一端且正对透光通孔设置,连接器设置于电路板的第二端,电路板背离感光芯片的一侧设有第一接地层;滤光片正对透光通孔设置且与感光芯片分设置于支架的两侧,镜头、滤光片与感光芯片光路连通。本发明通过设置第一接地层,优化摄像头模组的接地、屏蔽干扰效果,从而能够使得摄像头捕捉到的图像更加清晰。

技术研发人员:张海锋
受保护的技术使用者:湖南金康光电有限公司
技术研发日:2020.06.22
技术公布日:2020.08.21

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